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臺階輪廓測試儀kia-tencor在半導體的應用

更新時間:2021-01-13點擊次數:1936

儀器簡介:
 

應用:
◆薄膜厚度測量;
◆樣品表面形貌測量;
◆薄膜應力測量;
◆樣品表面粗糙度/波紋度測量;
◆樣品表面三維形貌測量等。



技術參數:
 

KLA-Tenco探針式臺階儀,可測量納米級至2毫米臺階高度,并可分析薄膜表面粗糙度、波紋度、應力,集高測量精度、多功能性和經濟性于一體,是生產線及材料分析等應用領域的理想選擇。因其具有6.0A (1σ)或0.1%臺階高度重復性以及分辨率,


主要特點:
 

◆Alpha-Step IQ采用天然金剛石作為探頭,經久耐用。探針更換簡便、快速,軟件具有保護測針以免發生損壞功能;
◆探針掃描是雙向的,即可以從左向右,又可以從右向左;
◆無論何時只要測針下伸的時間超過 60 秒,但仍然沒有開始掃描,測針將自動升起;
◆當測針達到其測量范圍的上*,測針自動縮回,掃描終止;(備注:當測針達到其上*,屏幕上的跡線停止上升,而變為水平);
◆為了安全起見,可以用程序設置升降器,使其僅可以降低到一個預設的限制;
◆可為用戶提供中文操作界面,可以提供中文操作手冊;
◆軟件界面友好,簡單易學,功能大。

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